苹果撬高通、英特尔墙角，自研5G基带，却需2021年方可使用

　　原标题：苹果撬高通、英特尔墙角，自研5G基带，却需2021年方可使用

　　早前，苹果就被曝出与高通方面和三星方面的5G基带谈判破裂，高通与三星均拒绝了苹果想要使用其5G基带的要求。而英特尔公司又明确表示，其5G基带依然需要一段时间方能上市。这导致苹果公司对Intel失去了耐心，决定自己研发5G基带。

　　据美国媒体报道，苹果撬了高通与英特尔的墙角，招募了约1000到2000名通信工程师进入苹果的基带团队，进行5G基带芯片的研发。目前项目进展较为顺利，但是却被指即使进度加速也需要到2021年才能制造出成品。

　　也就是说，如果苹果继续自研芯片的策略，到2021年苹果才有可能推出5G手机。这可能晚的有点多，韩国将在4月5日全国正式开始5G的商用。而在2019年到2020年之间，大多数已经在部署5G的国家都会开始商用。

　　苹果将可能错过最开始的5G市场，这对于iPhone来说很可能导致大量的存量用户外移。并且在5G基带的研发上，苹果也有着绕不开的问题。那就是目前的5G技术，大部分都掌握在华为和高通的手中。

　　苹果如何解决相应的技术授权问题也是一个难关。如果不能绕开相关的专利，那么很可能苹果将被迫继续向高通缴费而且缴费的对象还多了一个华为。此外，这起事件导致苹果与Intel之间的关系也越发紧张，也许两家公司的合作即将解散。