英特尔重返半导体王者 明年量产1.8nm工艺 台积电回应
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6月6日消息,最近几年英特尔在14nm节点之后遭遇危机,导致先进工艺上输给了台积电、三星,但他们这两年正在奋起直追,4年内掌握5代CPU工艺,明年将量产20A、18A两代工艺,相当于友商的2nm、1.8nm。
这两代工艺不仅会首次进入埃米级节点,同时还有两大黑科技——首发PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术,其中前者已经在Intel 4工艺上做了测试,将平台电压降低了30%,并带来了6%的频率增益。
这两款工艺中,1.8nm工艺尤其重要,不仅Intel自己会用,还要提供给客户,跟台积电、三星等抢先进工艺市场,此前已经跟Arm达成了战略合作,基于1.8nm工艺优化Arm处理器。
1.8nm工艺将在2024年下半年量产,2025年会有产品上市,这代工艺将帮助英特尔重返半导体王者,先进工艺上重新超越台积电,因为后者的2nm工艺N2在2025年才能量产,而且技术偏保守,密度比3nm只提升10%。
面对英特尔的追赶,台积电联席CEO刘德音今天也做出了回应,表示自家的N2工艺比1.8nm工艺好很多,目前处于早期设计阶段,但所有的量产、技术都是两年前就决定的,客户对N2很有信心,需求比以前大很多。
虽然没有指名道姓说友商是谁,但是1.8nm工艺全球仅此一家,台积电的表态很明显了。
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