NVIDIA、联发科重磅合作 GPU芯粒杀入智能汽车市场

　　原标题：NVIDIA、联发科重磅合作 GPU芯粒杀入智能汽车市场

　　5月29日消息，此前传闻联发科会与NVIDIA达成合作，将后者的GPU技术用于旗舰级手机处理器，今天双方正式确认了这个合作，不过涉及的领域是智能汽车，NVIDIA的GPU芯粒将与联发科MediaTek的Dimensity Auto汽车平台搭配杀入智能汽车市场。

　　联发科、NVIDIA表示，双方将为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案，这次的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。

　　通过此次合作，联发科MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。

　　该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。

　　MediaTek的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。

　　对于这次的合作，联发科及NVIDIA双方高层均高度评价，MediaTek副董事长兼首席执行官蔡力行博士表示：“NVIDIA是人工智能和计算领域享有盛名的开拓者和领导者。

　　我们的合作愿景是为汽车行业提供全球一站式服务，助力设计新一代智能网联汽车。通过与NVIDIA的深度合作，我们将共同为未来计算密集型的软件定义汽车提供真正具有独特性的平台。”

　　NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“AI 和加速计算正在推动整个汽车行业的转型。

　　MediaTek 领先的 SoC与 NVIDIA GPU、AI 软件技术相结合后，将为从入门级到豪华级的所有汽车细分市场带来全新的用户体验、更高的安全性和创新的互联服务。”

　　Dimensity Auto汽车平台承袭了MediaTek在移动计算、高速连接、多媒体娱乐等领域的专业技术积累，以及覆盖广泛的安卓生态系统，为用户提供全方位的沉浸式智能驾驶体验。

　　结合NVIDIA在AI人工智能、云、图形技术和软件方面的核心专业优势，以及NVIDIA ADAS解决方案，MediaTek将进一步全面强化Dimensity Auto汽车平台。

　　据Gartner指出，2023年车载信息娱乐和仪表盘SoC市场规模将达到120亿美元。

　　MediaTek与NVIDIA的合作，将带来满足行业需求并远超期待的汽车解决方案，同时为双方带来巨大市场机遇。