深耕半导体先进封装领域，科阳半导体获超1亿元战略投资

　　原标题：深耕半导体先进封装领域，科阳半导体获超1亿元战略投资

 

　　投资方为龙驹智芯、龙驹创合。

 

　　近日，半导体集成电路产品设计研发制造商科阳半导体宣布成功引进“龙驹智芯”、“龙驹创合”两家机构超1亿元战略投资，并于近日完成了工商变更登记。

 

　　据了解，本轮投资完成以后，科阳半导体将在合作区加快CIS产线升级和5G滤波器产线扩产，实现更大发展。

 

　　科阳半导体董事CEO李永智表示：感谢各位原股东一直以来的支持，也感谢新进股东对团队的信任。通过本次增资增强了公司的资本实力，进一步优化了股权结构，提升了独立经营的能力，为企业后续走向资本市场奠定了坚实的基础，对科阳来说意义重大。员工持股平台达成持股目标，健全了企业的激励机制，也为科阳半导体未来发展注入了新的活力。面对新机遇，科阳半导体将继续深耕半导体先进封装领域，致力于成为全球领先的TSV、WLP方案提供商！

 

　　苏州科阳半导体有限公司专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，2013年开始在苏相合作区筹建，2014年正式量产，目前总投资超5亿元，总占地面积约70亩。

 

　　官方消息显示，科阳半导体为国内多家顶尖半导体企业国产化提供关键解决方案，并获得“40／55nm工艺线国产装备晶圆级封装工艺开发与应用”国家专利，是全球TSV先进封装细分领域排名前三的方案提供商、苏州市集成电路产业链20强。

 

　　截至2021年底，科阳半导体已成功申请专利156项，获得发明专利20项，实用新型专利69项授权，注册商标14件。