为挑战台积电，英特尔将在全球大扩产

　　原标题：为挑战台积电，英特尔将在全球大扩产

 

　　12 月 27 日，据中国台湾《经济日报》报道，英特尔推出「IDM 2.0」策略后，积极扩展全球布局。业界传出，英特尔内部规划在 2026 年以前，即五年内扩增晶圆厂产能三成，其中包括 2023 年到 2024 年还将增加爱尔兰、以色列与美国的产能，以进逼台积电。

 

　　基于大扩产，英特尔与台积电的竞合关系可能会更激烈，尤其英特尔持续强化先进制程脚步。伴随自有产能持续扩大，外界原本估计英特尔 2023 年起开始将其中央处理器（CPU）订单委由台积电 3 纳米生产的计划与订单量是否因而受影响，备受关注。

 

　　相较于台积电美国与日本新厂等海外布局刚起步，欧洲新厂还没定案，英特尔全球布局脚步较快，旗下晶圆生产基地包括美国亚历桑那、俄勒冈等州，欧洲的爱尔兰，以及欧亚交界的以色列，亚洲的中国大陆，并在新墨西哥、哥斯达黎加与马来西亚设有封测相关工厂。

 

　　报道援引外媒消息称，英特尔欧洲扩建计划蓝图逐步明朗，晶圆厂可能将落脚德国（详细地点未定），并将在法国建设研发与设计中心、在意大利建设封装与测试厂。业界消息传出，英特尔至少将在美国与欧洲各新建一处晶圆厂，并将寻觅地点新建先进封装厂，从而在 2026 年前实现产能扩增三成。不过，对于这一传闻，英特尔中国台湾分公司回应：「没有听说」。