三星电机确认在越南加码投资以扩大 FC-BGA 产量

　　原标题：三星电机确认在越南加码投资以扩大 FC-BGA 产量

 

　　三星电机周四召开董事会，批准花费 8.5 亿美元（1.1 万亿韩元）用于在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的设备和基础设施。该公司将在 2023 年之前花费这笔预算来建设新的 FC-BGA 生产线。9 月韩国产业网站 thelec 曾报道，三星的组件部门计划花费 1.1 万亿韩元来扩大其半导体板的生产，如 FC-BGA。

 

　　FC 半导体板的种类包括 FC-BGA 和 FC-芯片规模封装（FC-CSP）。FC-BGA 主要用于针对服务器和 PC 的 CPU，而 FC-CSP 主要用于针对智能手机的应用处理器。用于针对服务器的处理器的 FC-BGA 是其中价格最高的。

 

　　消息人士称，三星电机预计将为针对 PC 和网络的处理器生产 FC-BGA，而客户极有可能是英特尔。该公司可能会利用其在越南的工厂生产刚柔结合印刷电路板（RFPCB），拆除那里的现有设备，用 FC-BGA 的设备来替代它们，三星电机目前正在销售该工厂的 RFPCB 设备。

　　该消息人士说，与此同时，三星电机极有可能同时宣布一项用于 FC-BGA 的额外支出计划，以建立另一条新的独立生产线。该公司目前为这家非英特尔的客户提供 PC 用 FC-BGA，但计划为他们提供服务器用 FC-BGA。

 

　　三星电机的一位发言人说，该公司正计划将其越南子公司作为 FC-BGA 的生产基地，而其在韩国水原和釜山的设施将被用于研究和生产高端 FC-BGA。

 

　　最新的支出计划将使该公司能够对由于半导体市场的增长而导致的封装板需求的上升做出反应。自 2019 年将面板级封装（PLP）业务移交给三星电子以来，三星电机一直在寻找新的增长引擎。它现在将与拜登和日本新光电机等 FC-BGA 领导者竞争，以赢得芯片巨头的订单。