比亚迪半导体拟分拆上市，估值达 102 亿

　　原标题：比亚迪半导体拟分拆上市，估值达 102 亿

 

　　比亚迪半导体准备拆分上市，估值102亿元。本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。比亚迪半导体在2020年上半年完成了合计27亿元的两轮融资。经过两轮融资，比亚迪半导体投后估值达102亿元。