台积电大幅上调资本开支 芯片产能紧缺成主因

　　原标题：台积电大幅上调资本开支 芯片产能紧缺成主因

 

　　讯 ，半导体芯片产能紧缺背景下，作为全球代工龙头的台积电不断上调资本开支。据外媒报道，因为产能供不应求压力陡升，台积电将在 4 月 15 日召开法说会，把 2021 年资本支出增至 300 亿-310 亿美元。

 

　　今年年初，台积电预计 2021 年资本支出 250 亿-280 亿美元。本次上调幅度达 10-20%。

 

　　而就在本月初，台积电宣布将在未来 3 年投入 1000 亿美元大举扩产。

　　2021 年 Q1 淡季不淡 汽车芯片需求旺盛

 

　　据台积电最新发布的一季度及 3 月财报显示，2021 年 3 月台积电营收约为新台币 1291.3 亿元（约合人民币 297 亿元），环比 2 月增长 21.2%，同比增长 13.7%。2021 年第一季度的营收总额为新台币 3624.1 亿元（约合人民币 834 亿元），同比增长 16.7%。

 

　　台积电总裁魏哲家表示，第一季在高效能运算需求强劲、车用需求回温下，及智能型手机季节性影响略为和缓等因素，带动产能利用率维持 ；虽然客户库存维持高于季节性水位，但也观察到由于大环境充满不确定性，供应链为确保供应顺畅，预估客户目前的库存水平，将会持续维持一段时间。

 

　　另外，魏哲家补充说，车用半导体需求去年第四季起开始复苏，且近期车用芯片缺货情况严重，将持续与客户密切合作，以期纾解车用芯片缺货情况。

 

　　先进制程、在美建厂均需重金投入

 

　　除了芯片需求旺盛外，发展先进制程和在美建厂的巨大成本耗费也是台积电本次追加支出的原因。

 

　　先进制程方面，台积电将加快 3nm 及 2nm 等先进制程研发及量产规模提升。其中，针对 3nm 打造的 Fab 18 厂第四期至第六期工程正在加速建设，预计明年上半年可开始装机，明年下半年量产；位于新竹宝山的 2nm 新晶圆厂将在明年动土兴建。

 

　　另外，台积电拟在美国亚利桑那州投资设立 5nm 晶圆厂，月产能 2 万片的第一期工程将在 2024 年量产，然而在当地投资设立晶圆厂的成本明显高于台湾地区。据业内人士评估，该厂量产后的 5nm 晶圆制造成本将比台湾地区高出 20%。

 

　　产业链相关概念股有望持续受益

 

　　业内人士表示看好台积电积极投资兴建新晶圆厂，并扩大设备及备品采购，相关概念股有望直接受惠。

 

　　A 股半导体设备商中，中微半导体为台积电 7nm 产线刻蚀设备 5 家供应商中唯一一家国产设备公司，其 5nm 蚀刻机也已经打入台积电的供应链；

 

　　华峰测控的 aN/SiC 测试设备也有向台积电供货；

 

　　雅克科技子公司 UP Chemical 的核心产品 SOD / 前驱体的客户中，台积电在列。

 

　　另外，华特气体是国内唯一通过全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）认证的特种气体公司，其产品已能为台积电批量供应 5 纳米工艺。