寒武纪首颗 AI 训练芯片亮相：7 纳米制程，算力提升四倍，已规模化出货

　　原标题：寒武纪首颗 AI 训练芯片亮相：7 纳米制程，算力提升四倍，已规模化出货

 

　　1 月 21 日，寒武纪思元 290 智能芯片及加速卡、玄思 1000 智能加速器在官网低调亮相，寒武纪表示该系列产品已实现规模化出货。去年，寒武纪招股书曾简单披露了一款训练芯片的 「彩蛋」，此后，寒武纪思元 290 芯片就一直被业界广泛关注并引发行业诸多猜想。如今，随着新一代训练产品线集中亮相，寒武纪略显「神秘」 的训练芯片及相应的业务布局逐渐清晰。

 

　　思元 290 智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm 先进制程工艺，集成 460 亿个晶体管，支持 MLUv02 扩展架构，全面支持 AI 训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。

 

　　寒武纪首颗训练芯片思元 290

　　寒武纪MLU290-M5 智能加速卡搭载思元 290 智能芯片，采用开放加速模块 OAM 设计，具备 64 个 MLU Core，1.23TB/s 内存带宽以及全新 MLU-Link™多芯互联技术，在 350W 的最大散热功耗下提供 AI 算力高达 1024 TOPS（INT4）。

 

　　寒武纪玄思 1000 智能加速器，在 2U 机箱内集成 4 颗思元 290 智能芯片，高速本地闪存、Mellanox InfiniBand 网络，对外提供高速 MLU-Link™接口，打破智能芯片、服务器、POD 与集群的传统数据中心横向扩展架构，实现 AI 算力在计算中心级纵向扩展，是 AI 算力的高集成度平台。

 

　　寒武纪训练产品线采用自适应精度训练方案，面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂 AI 应用场景提供充裕算力，推动人工智能赋能产业升级。

 

　　思元 290 采用 MLUv02 扩展架构

 

　　MLUv02 架构为寒武纪MLU200 全产品线共享，满足云、边、端三个场景的算力需求。云端训练对 AI 算力的要求更为苛刻，因此寒武纪对思元 290 的 MLUv02 架构进行了多项扩展，包括业内领先的 MLU-Link™多芯互联技术、高带宽 HBM2 内存、高速片上总线 NOC 以及新一代 PCIe 4.0 接口。相比寒武纪思元 270 芯片，思元 290 芯片实现峰值算力提升 4 倍、内存带宽提高 12 倍、芯片间通讯带宽提高 19 倍。新架构结合 7nm 制程，思元 290 可提供更优性能功耗比，以及多 MLU 系统的扩展能力。