估值已超百亿元，比亚迪半导体正式启动拆分上市前期筹备工作

　　原标题：估值已超百亿元，比亚迪半导体正式启动拆分上市前期筹备工作

 

　　在 2020 年的最后一天，比亚迪又释放出了一则重大消息。

 

　　12 月 30 日晚间，比亚迪发布公告称，公司在当日召开第七届董事会第四次会议上审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司 （以下简称「比亚迪半导体」） 筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

　　此消息意味着，筹划了 8 个月之久的比亚迪半导体独立上市项目即将展开。

 

　　时间回到今年 4 月中旬，彼时，比亚迪发布公告称已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转，完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。并且比亚迪微电子已于近期正式更名为比亚迪半导体有限公司（下简称「比亚迪半导体」），未来，更名后的公司拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。

 

　　资料显示，比亚迪半导体成立于 2004 年 10 月 15 日，主营业务涵盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。 2008 年，比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发的车规级 IGBT 芯片，经过十余年的发展，比亚迪已经成为掌握自主可控的车规级 IGBT 模块的公司。