一颗X55基带比两颗A14还贵 苹果砸锅卖铁也要搞自研

　　对于关键芯片，苹果一直秉承着能自研就自研，不能自研就收购，如果连收购都搞不定才会采购。很多人无法理解这么做的原因，其实看看iPhone 12的BOM成本表就知道了。最近有拆解机构分析了iPhone 12成本，发现两颗A14的成本抵不上一颗X55基带，你细品。

　　iPhone 12 BOM成本

　　日本机构拆解分析称iPhone 12 Pro上最贵的元器件既不是三星的OLED屏、也不是5nm的A14仿生处理器，而是骁龙X55 5G基带。据悉，苹果采购X55基带的成本大概90美元，A14仿生其实才40美元，三星的OLED屏是70美元，高通X55这么贵出乎意料。

　　谈到基带的问题，其实苹果和高通之间的恩怨就说来话长了，此前狂如持久的官司以苹果妥协而告终。此前的公开文件显示，苹果和高通和解后签署了长达4年期的合同，高通基带iPhone至少会用到2024年。

　　而上次诉讼事件之外，苹果也曾宣布将斥资10亿美元收购英特尔手机调制解调器主要业务，包括2200人团队、17000项无线技术专利。短期内不得不仰仗高通的芯片，但是其实苹果早就埋下了一颗自研的心，毕竟只有通过自研才能大幅降成本提升利润。

 

　　M1有效降低成本 并大幅提升性能

　　除了能够有效降低成本之外，还能够彻底摆脱供应商“卡脖子”的事情发生，这无疑是任何一个整机厂商都喜欢看到的事情。此外，苹果自研的系统配合自研的芯片，完全的按需定制，如此便能够发挥更高的效能，苹果M1性能如此彪悍可见一斑。

　　试想一下，如果iPhone 12能够用上自研的5G基带，并且采用的还是SoC的形势，而非现在外挂独立的X55基带，那么少说成本上能够降低50美元左右，加入维持不变的利润率，那么产品的价格就会便宜50美元，令其iPhone 12在市场上具有更出色的竞争力。

　　此外，如果iPhone 12的5G基带能够自研，配合台积电5nm工艺和SoC封装在一起的形势，那么内部空间更加充裕，在保持同等轻薄的情况下或许能提升产品电池容量。加之5nm工艺在功耗发面的提升，直接有效提升iPhone 12的续航能力。

　　如果iPhone 12能自研5G基带，iPhone 12几乎可以堪称完美了！