重磅！ 英特尔发布全新Tiger Lake酷睿处理器

　　原标题：重磅！ 英特尔发布全新Tiger Lake酷睿处理器

 

　　CES 2020大展于美国时间1月7日到1月9日在美国拉斯维加斯会展中心举行。作为全球世界上最大、影响最为广泛的消费类电子技术年展，本次CES展共邀请到4500多家品牌和经销商参展，展出了5G和物联网、无人驾驶和车辆技术、智能家居、人工智能等领域的最新科技成果和解决方案。

 

　　在刚刚结束的CES 2020英特尔“Innovation through Intelligence”发布会上，英特尔演示了全新移动版酷睿智能处理器。该系列处理器基于Tiger Lake（研发代号）核心架构，将采用更新版本的10nm制作工艺。同时该处理器将搭载英特尔全新研发的Xe 图形架构核心显卡，图形性能将获得成倍的增长。

 

　　2019年英特尔为我们带来了包括第九代移动酷睿-H标准电压处理器，第十代双版本移动酷睿-U低电压处理器。特别是后者的10nm版本（开发代号Ice Lake），通过先进的制作工艺及高集成度，全新的内构及缓存设计，以及内置Iris Plus Graphics核心显卡，使其成为了更具有选择价值的移动平台处理器及架构平台。

　　超高集成度的Tiger Lake成就未来超轻薄本

 

　　而英特尔并未满足于此，其10nm制作工艺的研发也并未停滞，而是朝着不断超越自我的方向前进。可以预见，Tiger Lake这只凶猛的“老虎”将给我们带来更大的惊喜。与Ice Lake发布时间段类似，基于Tiger Lake的处理器及平台将于2020年末与我们见面。可以看出，英特尔对于10nm制作工艺的打磨是严谨而高效的。一旦技术获得重大进展，英特尔会根据市场需求立刻推出全新产品。

 

　　相较于Comet Lake，Tiger Lake封装更为细小

 

　　英特尔的战略风格在于稳扎稳打，精益求精。我们赞叹于14nm版Comet Lake核心架构处理器，可以推出类似i7-10710U这样6核心12线程移动处理器。而如今英特尔通过更新工艺，为我们带来了集成度更高，封装面积更小的Tiger Lake。可以预见的是，后者将更适合进入超轻薄笔记本应用领域。

 

　　英特尔提供的信息中指出，Tiger Lake处理器进行了全面的突破性扩展。其中包括处理器内部架构，人工智能加速引擎，Xe全新的图形架构核心显卡。从性能角度来说，Tiger Lake将获得两位数的提升，对于日益重要的人工智能及图形性能方面都有着显著的提升。同时，Tiger Lake也将正式集成Thunderblot4，数据吞吐量远胜USB 3.0。