苹果下本了！包圆台积电3nm订单：高通联发科无缘

　　原标题：苹果下本了！包圆台积电3nm订单：高通联发科无缘

　　去年，苹果发布M2系列芯片，同时引发外界猜测苹果将会在今年发布M3系列芯片，并推出搭载该芯片的MacBook和iPad产品。

　　但最新消息表明，由于台积电3nm工艺产能问题，导致M3芯片进度不及预期，这也意味着今年苹果或将不会推出M3芯片以及对应产品。

　　去年年底，台积电在台南科学园区举办3纳米生产暨扩厂典礼，正式宣布启动3纳米大规模生产。

　　此前，三星早在去年6月份就已经宣布开启3纳米工艺制程生产，而台积电在原先的规划中打算在去年9月正式量产，但是因为一些原因延期到去年年底。

　　在3纳米制程加强版上，台积电表示其研发成果也要优于预期，将具有更好的效能、功耗以及良品率，能够为智能手机以及HPC相关应用在3nm时代提供完整的平台支持，而N3E制程也预计在2023年下半年进入量产。

　　目前已经确认苹果将成为台积电3nm工艺的 客户，或将在A17上首发该工艺芯片。作为首次采用3纳米工艺打造的A17芯片，也将成为 吃上制程红利的芯片。

　　台积电N3E技术将使得A17芯片在规格方面获得巨幅提升，受到这一影响，将极大刺激老用户的换机需求。不过在初期，这一工艺制造成本偏高，但苹果依然拿下了台积电第一代3纳米技术的全部订单，这也意味着初期高通等芯片厂商无法使用这一技术。

　　今年下半年，高通和联发科都将推出基于台积电4nm工艺的全新芯片，而苹果则将提前步入次世代，直接垄断台积电3nm工艺订单，除了iPhone 15系列中的A17芯片之外，苹果旗下的M3系列芯片也将使用最新工艺打造而来。

　　M3芯片是苹果的下一代旗舰芯片，在性能和功耗方面相较M2都有不错的提升。按照以往苹果的惯例，M系列芯片将会搭载在MacBook和iPad产品中。

　　初代M1芯片的巨大提升使得外界对ARM架构芯片大为改观，也让M系列芯片备受市场关注。在经历过初代的辉煌之后，M2芯片显然没有达到用户心目中的巨大提升，让不少用户感到失望，因此M3系列能否带来更高的性能提升也成为外界的关注点。

　　苹果原计划将会推出多款采用M3芯片的设备，包括13英寸的MacBook Pro、两种尺寸的全新设计的MacBook Air，以及明年发布搭载OLED屏幕的iPad Pro。

　　按照目前的进度来看，消费者在今年都要无缘这些产品了。除去台积电在3nm制程工艺上碰见一些技术难题，导致产能不达标之外，保障A17芯片的足量供应也是关键因素之一。

　　去年A16芯片相较A15不够明显的提升导致iPhone 14 Pro系列饱受用户质疑，因此A17同样面临着性能大幅提升的使命。

　　考虑到每年iPhone发布初期都会处于产能爬坡的状态，因此足量供应A17芯片远比推出M3芯片更重要，所以今年用户无缘M3芯片几乎是注定的结局。