5G芯片头部厂商竞争激烈 摆在国产芯片自研面前的只有两条路

　　目前为止，集成5G基带芯片的SoC只有华为麒麟990、联发科天玑1000、高通765G和三星Exynos 980四款芯片， 5G芯片有以下9款，其中华为巴龙5000是最地商有的支持SA/NSA的多模芯片，在当时进度第一。

　　但论性能来看，却是三星发布Exynos 5123最强，支持SA/NSA组网，在Sub-6GHz频段速度可达到5.1Gpps，在毫米波频段速度上可达到7.35Gbps，是性能最强的，只不过要到2月份才上市，使用在三星的Galaxy S11手机上。

　　另外从这份表上，我们或还能得出一个结论，那就是虽然认为集成式5G芯片才是未来的方向，但这种外挂式的基带，在速度上比集成式的更快。集成5G SoC芯片意味着5G模块可以真正地融入芯片之中，从而使得功耗更低，传输数据的速率更快。但这对于技术的要求也更难，因为它们并非简单地封装到一起，而是将通信基带模块、CPU、GPU完全地融为一体。

　　“集成方案会是5G芯片最终的解决方案，它带来的好处是显而易见的，我认为未来所有厂商都会采用这种方案。但是随着集成度增加，技术门槛和投入会随之增大，在前期芯片的价格不会下降多少。”一位芯片研发人士对说。

　　手机市场趋向饱和，高通5G芯片开始降价

　　此前有数据显示，现在手机市场已经趋向饱和，大家的换机需求都不是很高。而5G手机的出现，很有可能会引起新一轮的换机热潮。因高端5G手机换机需求低于预期，高通已大幅调降中阶5G芯片价格，以提升5G手机换机需求。并且他预计，原本与联发科合作的手机厂商，很可能将转向与高通合作，联发科因此会面临很大的价格压力。

　　骁龙765售价调降对联发科预计在5月中下旬发布的天玑800芯片负面影响更大，转单效应将会持续，联发科会面临更大成本压力且利润将低于市场预期。5G芯片价格战较市场预期提早3-6个月开始，但高通将会持续降价策略并以出货量增加抵消价格下滑来维持整体利润；联发科面临的价格压力将持续提升，5G芯片毛利率恐低于30-35%。

　　国产芯片自研只有两条路

　　在中国手机市场的空前压力之下，一些手机厂商开始寻求芯片的替代方案或变更在芯片上的打法。当前，搭载高通芯片的双模5G手机已经陆续出货，各大厂商也纷纷选择好了在5G战场中的同盟。在5G时代，手机厂商和芯片厂商的格局开始发生变化。

　　小米开始和MTK（联发科）进行合作，vivo开始和三星进行合作共同研发芯片，整个需求端开始多元化合作。在vivo X30系列中，vivo选择了三星5G芯片Exynos 980，并与三星展开深度合作，深入到芯片的前置定义阶段，而之前vivo的手机芯片主要来自高通和MTK。对此有业内人士认为，vivo在自研芯片上还存在一定困难，但又有意摆脱对高通的依赖，所以选择与三星合作为自研芯片做准备。

　　但vivo和三星合作研发的这款Exynos 980并非三星真正的功底，它更像是一款带着面纱的入门级低端5G SoC，而三星在自家产品中使用的均是自家的高端5G芯片Exynos 990。

　　据了解，vivo与三星共同研发的Exynos 980并不支持目前中端手机普遍应用的内存UFS 3.0，只支持UFS 2.1。无论在GPU或是5G技术方面，均落后于市面中已有的5G SoC。

　　另外，在GPU方面，Exynos 980没能集成ARM最新发布的Mali-G77，而是上代Mali-G76，且搭配有5个计算单元。

　　而目前华为麒麟990、高通765G、865G芯片均已采用最新GPU架构，这也表明vivo该款处理器将在手机应用、游戏体验等方面受到一定影响，且该机售价也远远高于使用高通765G芯片的Redmi K30 5G版。在自有化芯片的道路上，自研芯片的想法不仅存于vivo，OPPO在此之前也曾专门成立了一家集成电路设计公司。有市场传言称，OPPO首款自研芯片或命名为OPPO M1。　　

　　“自研芯片并非一朝一夕就可完成，需要很深的技术沉淀与积累，所以目前要想尽快研制出自己的芯片只有两条路：要么像苹果一样收购一家芯片公司，要么与现有芯片公司进行深度合作，共同研发。”该名业内人士说。

　　面对如今的5G大市场，任何一家厂商都不会放弃这一杯羹

　　回顾中国通信业发展历程，从芯片到整个产业，从20年前的2G到如今的5G，技术在不断更迭，而利用更新通信技术的产品应用也如同雨后春笋般生长，变幻出层出不穷的态势。

　　借助4G技术瓜分市场的手机厂商，如今借助5G重新分配市场格局。而全球5G芯片厂商以及手机厂商，都在逐渐向头部聚拢。未来在芯片或手机市场中的竞争，将进一步拉大他们的距离。一场关于芯片与手机市场格局的新争夺战，已经拉开序幕。