苹果或自研AiP模块，为实现5G也是操碎了心

　　原标题：苹果或自研AiP模块，为实现5G也是操碎了心

 

　　尽管按照惯例苹果方面并不会提前透露新品的相关信息，但与此前一样，如今关于今年新款iPhone的爆料信息已经日益增多。而根据目前的传言显示，苹果方面为了重振销量或将会在今年推出包括iPhone SE2在内的5款iPhone新品，并且为了追赶Android阵容在5G机型上的进度，大概率将会为新机加入这一特性。

 

　　但值得一提的是，在目前的相关爆料中，苹果在5G方面依旧没有打算完全依赖高通的支持。日前据财联社援引产业链的消息显示，苹果即将推出的5G iPhone将会采用自研天线封装（AiP）模块，而不是直接从供应商处采购。

　　尽管AiP在5G相关配件中可能并不广为人知，但这其实是个能够直接影响手机5G性能的关键技术。所谓AiP（Antenna in Package）指的是基于封装材料与工艺，将天线与RF Front End模块芯片集成在封装内，以实现系统级无线功能的技术，其有着缩减PCB板面积、缩小天线尺寸，以及提升手机屏幕的使用面积等优势，也代表着5G毫米波频段终端天线的技术升级方向。

 

　　至于说苹果哪来的底气做自研AiP技术，其实可能还是要归功于此前收购Intel基带业务这笔交易。事实上，Intel方面很早就已经在进行AiP方面的探索，并早在2017年MWC上就推出了使用4个AiP基于5G毫米波通信标准的车联网芯片，因此苹果从收购案中获得Intel在AiP上的相关技术，也就变得理所当然了。

 

　　那么为什么这项看起来很美的技术，到目前为止还并不为人熟知呢？其实这背后不仅涉及到技术难度，更为重要是与目前中美两国在5G实施路线上的差异有着一定的关系。从技术角度出发，AiP这种让传送收发器(Transceiver)、电源管理芯片(PMIC)、射频前端等元器件与天线整合在单一封装中的技术，最大的难点则是实现终端天线以约2.5mm的点阵形式存在于手机中。并且就与此前5G基带芯片是采用外挂还是整合的差别一样，AiP的整合同样会存在散热以及应用力学等方面的问题，只有协调好各方面，才能使得其顺利通过跌落(Drop test)和滚动(Tumble test)等测试。