打造电子协同制造平台，「捷配」完成 2 亿元人民币 B 轮融资

　　原标题：打造电子协同制造平台，「捷配」完成 2 亿元人民币 B 轮融资

 

　　获悉，电子产业协同制造平台捷配宣布完成 2 亿元人民币 B 轮融资，本轮融资由襄禾资本领投，元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任 财务顾问。本轮融资将主要用于捷配电子协同制造体系（ECMS）智能系统的研发、团队建设及业务拓展等方面。

　　捷配科技通过自主研发的智能生产系统将数十个 PCB、PCBA 等行业工厂的产能集中起来，形成一个跨工厂、跨地域的分布式协同制造平台，聚合分散的小批量订单，再通过智能匹配系统分派给合适的工厂进行生产，有效提高了工厂生产效率和设备利用率，以及行业整体的交付效率。

 

　　聚焦 PCB 行业腰部工厂，协同生产降本增效

 

　　PCB 等电子行业其生产格局有一定的集中度，头部数十家生产企业占到 40-50% 左右的份额，2000 多家中小企业占到 50-60% 的市场份额。这些中小企业以中小批量订单为主，超过总产值 60% 以上，工厂生产大订单的利润空间逐步压缩，而生产小批量订单又难以形成规模效应，订单不稳定导致较高的设备空闲率。这些市场特点就引发了捷配科技通过打造协同制造平台降低生产成本、提高生产效率的机会。

 

　　捷配将年产值 1-10 亿元的中腰部 PCB 生产工厂作为主要的协同对象，这些工厂一方面生产品质管理基础较好，同时也存在较大的数字化、自动化改造空间。

 

　　为了保证协同生产的品质和精准匹配，捷配科技根据协同工厂的生产能力和工艺水平及擅长点，以及下游客户对产品可靠性、耐用性的要求，对供应环节的协同工厂进行了分类，分为适合生产一般性电子产品和适合生产耐用性、高可靠性产品三个大类，分别对应标品、优品和精品。