亚马逊云科技全面引领云计算底层技术创新

　　原标题：亚马逊云科技全面引领云计算底层技术创新

　　报道 2022年12月20日 亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会上发布了一系列涵盖底层基础架构、计算、数据库、数据分析、AI/ML、安全、行业应用等新的服务及功能，通过不断创新帮助全球客户重塑未来。

　　亚马逊云科技持续加速底层技术创新，推出了三种新的自研芯片——第五代虚拟化芯片Amazon Nitro5、Amazon Graviton3E处理器、Amazon Inferentia2机器学习加速推理芯片，以及由新的自研芯片支持的三种实例，为客户广泛的工作负载提供更高性价比。

　　图片11.png 亚马逊云科技大中华区产品部总经理陈晓建

　　亚马逊云科技大中华区产品部总经理陈晓建表示：“亚马逊云科技在每年的re:Invent全球大会上，都会发布许多重磅的新服务、功能和应用，来支持遍及全球各地、来自千行百业的客户进行不断的创新和重塑。面临全球经济的不确定性，各种规模的客户都希望能进一步消减成本、增强业务的灵活性并加速创新。我们希望能通过技术的不断创新，让全球包括中国的客户能凌云驭势、重塑未来。”

　　十年领跑，加速底层技术创新

　　亚马逊云科技自2013年推出Amazon Nitro系统以来，已经开发了多个自研芯片，包括五代Nitro系统、致力于为各种工作负载提升性能和优化成本的三代Graviton芯片、用于加速机器学习推理的两代Inferentia芯片，以及用于加速机器学习训练的Trainium芯片。定制化的芯片设计帮助客户运行要求更高的工作负载，包括更快的处理速度、更高的内存容量、更快的存储输入/输出（I/O）和更高的网络带宽。

　　在本次2022 re:Invent全球大会上，亚马逊云科技再次推出了一系列底层技术更新，包括第五代虚拟化芯片Nitro5、Gravition3E以及机器学习推理芯片Inferentia2，并推出了由三款自研芯片支持的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）最新实例。其中，Amazon EC2 Hpc7g实例采用了Amazon Graviton3E芯片，与当前一代Amazon EC2 C6gn实例相比，浮点性能提高了2倍；与当前一代Amazon EC2 Hpc6a实例相比，性能提高了20%，为高性能计算工作负载提供了超高性价比。Amazon EC2 C7gn实例采用Amazon Nitro5，与当前一代网络优化型实例相比，为每个CPU提供了多达2倍的网络带宽，同时将每秒数据包转发性能提升50%，为网络密集型工作负载提供了超高的网络带宽、数据包转发性能和性价比。Amazon EC2 Inf2实例采用Inferentia2，是专门为运行多达1,750亿个参数的大型深度学习模型而构建的，与当前一代Amazon EC2 Inf1实例相比，可提供高达4倍的吞吐量，降低多达10倍的延迟，且成本更优，延迟更低。

　　亚马逊云科技还对核心的底层亚马逊云科技SRD网络协议（Scalable Reliable Datagram，可扩展的可靠数据报）进行了创新，推出了高速虚拟网卡ENA Express，提供一致的更低延迟和更高网络吞吐量。SRD协议是亚马逊云科技开发的一种网络协议，专为亚马逊云科技环境中实现一致且低延迟的网络而构建的，具备多路径传输、微秒级重传和Nitro芯片提供专用资源三大优势，能够显著降低网络延迟，提高网络吞吐量。

　　针对负载巨大且高度复杂的模拟应用场景，亚马逊云科技推出了Amazon SimSpace Weaver服务，帮助客户构建、操作和运行大规模的空间模拟仿真系统。客户使用该服务可模拟出100万个以上、实时交互的仿真对象，创建比以往更加复杂的环境，并且将模拟仿真系统部署的时间从数年缩短至数月。

　　“亚马逊云科技在每年的re:Invent全球大会上，都会发布许多重磅的新服务、功能和应用，来支持遍及全球各地、来自千行百业的客户进行不断的创新和重塑。面临全球经济的不确定性，各种规模的客户都希望能进一步削减成本、增强业务的灵活性并加速创新。我们希望能通过技术的不断创新，让全球包括中国的客户能凌云驭势、重塑未来。”陈晓建表示。

　　弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）咨询总监李庆认为：“在所有行业逐步上云的过程中，最后一个技术难点就在于通信行业。通信行业要求大量网络层基础设施的稳定性，需要处理实时动态的高强度热数据，一直给上云带来了很多技术上的挑战。而在这些挑战之中，底层芯片的算力一直以来都是需要重点突破的技术。亚马逊云科技去年发布了Gravition3处理器，今年又发布Amazon Graviton3E，对矢量计算进行了大幅优化，极大地拓展了云端弹性的算力，尤其是扩展了工作负载的适用范围。算力的提升也可以进一步降低了总成本。可以看到的是，这一项关键能力的提升使得在通信领域全面上云的节奏加快。并且云厂商在造芯方面的动作非常有利于芯片产业的整体发展，是应用需求的结合和驱动。”

　　据悉，亚马逊云科技于今天正式开启2022 re:Invent中国巡展活动，展示2022 re:Invent全球大会的最新产品和技术、前沿趋势以及最佳实践。