靠中科院的光环褪去 寒武纪亏损11.79亿元还能估值200亿元吗？

　　3月26日，上交所官网显示，寒武纪的上市申请获受理，这标志着寒武纪又迈出了科创板上市的一小步。

　　此前，由于信息披露不够透明，外界对于寒武纪有着诸多猜测，伴随着招股说明书的亮相，寒武纪逐渐揭开了神秘的面纱。

　　招股书显示，寒武纪本次拟公开发行不超过4010万股，募集资金不超过28.01亿元，拟投入7.00亿元到新一代云端训练芯片及系统项目，拟投入6.00亿元到新一代云端推理芯片及系统项目、拟投入6.01亿元投入新一代边缘端人工智能芯片及系统项目，9.00亿元拟用于补充流动资金。

　　图片来源：寒武纪招股书

　　寒武纪的前身是中科院研究所下的一个课题组，而中科院科研实力雄厚，曾自主研发了中国首台数字电子计算机、 通用CPU龙芯，至今仍是寒武纪的重要股东和产学研长期合作伙伴。

　　上市无疑对于为寒武纪高效便捷的融资渠道有很大帮助，但是上市不是终点，当背靠中科院的光环褪去，寒武纪还面对着重重考验。

　　3年累亏16亿元，研发费用超出总营收

　　招股书显示，寒武纪2017-2019年的营收分别为0.08亿元、1.17亿元、4.44亿元，累计营收约5.69亿元，可以看到，营收虽连年增长，但同期亏损幅度也在扩大，2017-2019年分别亏损3.81亿元、0.41亿元和11.79亿元，累计亏损16.01亿元。

　　来源：寒武纪招股书

　　对于尚未盈利且存在累计未弥补亏损问题，寒武纪表示，主要原因是研发支出较大，产品仍在市场拓展阶段，且2019年因股权激励计提的股份支付金额较大。

　　值得注意的是，寒武纪也在招股书中提示，无法保证未来几年内实现盈利，上市后亦可能面临退市的风险。

　　在研发费用方面，寒武纪投入的更多。招股书显示，2017年至2019年，寒武纪的研发费用分别为0.30亿元、2.40亿元和5.43亿元，研发费用占营业收入比重分别为380.73%、205.18%和122.32%。3年累计投入研发费用8.13亿元，占寒武纪3年总营业收入的142.93%。

　　寒武纪的主营业务由三部分构成，分别是终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡和智能计算集群系统。其中后两项业务都是2019年才开始出现的，在2017年和2018年，寒武纪只有终端智能处理器IP一项业务。

　　图片来源：寒武纪招股书

　　当然，对寒武纪这类科技类公司来说，在经营过程中投入超过营收的资金很常见，最重要的是在发展过程中是否有了自己的核心技术。

　　可以看到的是，寒武纪的营收虽然增长，但是亏损也一直在持续。寒武纪目前仍然面临挑战，是否能够支撑起200亿元的估值还是未知数。

　　华为从最大金主变竞争对手，寒武纪压力骤增

　　寒武纪在招股书中表示，与英伟达、英特尔、AMD等国际大型集成电路企业相比，其在整体规模、资金实力、研发储备、销售渠道等方面仍然存在着较大的差距。国内企业中如华为海思及其他芯片设计公司也日渐进入该市场，寒武纪面临着市场竞争进一步加剧的状况。

　　招股书显示，2019年寒武纪的主要客户发生了变化。2018年的首要客户，贡献了营收占比95.44%的公司A，在2019年落到了第4位，贡献比例也降到了14.34%。

　　招股书解释称，系初创期公司A得到授权，将寒武纪终端智能处理器IP集成于其旗舰智能手机芯片中并实现批量出货。由此推测，公司A是华为。